言如此想道。
而王诩继续往下翻阅文件。
讲完现状和基于现状的结论，战投部在文件的第二部分内容给出了相关领域的破局计划。
首先是国际技术合作路径。
该路径有三条分支。
第一，参与LMSA的客户共投计划，获取极紫外光优先供应权+技术渗透。
具体措施为联合华芯国际与夏虹注资8亿欧元，认购LMSA的15%股份。
第二，与德意志蔡司合作，在光学镜头上实现技术突破。
具体措施为成立合资公司，由集团出面整合国内镜片技术并出资5亿欧元，换取物镜组合作开发。
第三，趁着康尼业务衰败，收购其成熟的ArF技术。
具体措施为以3亿美刀的价格拆分收购其闲置的193nm产线，并转移至魔都小电子。
其次是国内技术整合加速路线。
该路线有两条分支。
第一，向魔都小电子注入资金20亿￥，并以3倍薪资+股权的丰厚条件挖角湾积电、联华电子的工艺团队，另重点招募小日子籍工程师，以实现2015年量产65nmArF的目标。
第二，与某春所达成战略合作伙伴关系，再联合菊花厂设立光学实验室，攻关深紫外光镜头；同时，收购二毛濒临破产的Quartz Optronics公司，该公司掌握熔融石英镜技术。
无论是国际路径还是国内路线，都有比较高的可行性。
而且形式多样，有注资、有收购、有合作。
除了费钱，没有别的缺点。
然而在王诩这里，费钱算缺点吗？
不算！
王诩带着淡淡的喜悦，继续翻阅文件的第三部分——芯片制造能力构建方案。
该方案分为两大块。
第一，成熟制程产能扩张。
助力华芯国际在规避美利坚禁令的前提下，与IBM达成授权协议，获得28nmHKMG技术，实现28nm工艺引进；
助力夏虹宏力，收购德意志的汽车芯片代工厂LFoundry，布局特殊工艺0.13μm BCD。
助力江城新芯，采购海力士锡城厂淘汰设备，增加产能。
第二，设备材料国产替代。
助力华微半导体，加速28nm介质刻蚀机验证，实现刻蚀设备的突破与国产替代；
助力北方剑华，收购美利坚Novellus剥离业务，即PVD技术，实现沉积设备的突破与国产替代；
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