轻轻点头，笑着捧了一句，“于总，您真是神通广大了，这也能猜到。”
“哈哈~~~”
这一句捧的于建伦很是得意。
其他人也不由谈起了张明浩，能主导研发出高价值的半导体模型，又能设计出让多层锡烯薄膜稳定生长的衬底方案。
在衬底促进元器件生长的科研领域上，对方无疑是真正的超级天才。
……
在对实验室进行参观以后，两个企业团队的随行专家一起对于材料以及制造技术进行评估。
材料，并不止有STN-01，还有制造过程中的副产物STN-02。
STN-01，是常温导电率极高的多层金属烯原子材料，最大的价值也在于常温近乎超导的特性。
STN-02的原子层排列并不规整，锡烯薄膜生长过程中出现了瑕疵影响了整体特性，不具备常温近乎超导的特性。
但STN-02也是有优点的。
STN-02拥有金属中最高的热电优值，即便远没有达到商用的程度，但叠加高热传导以及伊辛超导特性，一些小方向上也具有应用潜力。
两家企业对于STN-01、STN-02材料，早就已经做好了评估。
STN-02是副产物暂且不谈。
STN-01的优点明确，但缺点也非常明显，最大的缺点就是制造成本太过高昂。
在了解了全部制备过程以后，专家团队又发现了另一个缺点——技术改良空间十分有限。
仅仅是制造成本高，提升改进技术、改进工艺，做一系列的研发探索，再加上大规模的制造，就可以让成本大大降低。
STN-01的情况不一样。
STN-01是利用稳定的衬底催生方案制造出来的，制造过程说简单也简单，说复杂也复杂，不改变衬底的情况下，技术的改良空间十分有限。
换句话说，后续很难通过研发来大规模增加成品率。
另外，STN-01不是常规的化合材料或合金材料，而是一种需求依靠稳定原子排列才能表现出特性的科技材料。
这种材料不能磕碰，材料分割也非常复杂，并不是直接切下一小块就能用的。
当然也有好的方面。
比如，衬底材料可以重复使用，衬底损坏也可以融化再加工。
一旦大规模投入研发以及标准化生产，实验室制备成本最高的衬底反倒不是问题，成本主要集中在特殊制造的锡粉
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