上个月，天芯半导体和刘建国刘总的天光影像联合研发的独立ISP（图像信号处理器）芯片，已经成功流片。各项影像处理的测试数据极其优异，随时可以投入量产！”
“很好！”许晨点头肯定，“有了ISP打底，接下来我们要全面进军消费端的外围独立芯片。”
许晨站起身，在白板上快速写下几个方向。
“第一，NPU（神经网络处理器）芯片。配合马总天元软件的算法，专攻端侧人工智能计算。”
“第二，独立的电源快充芯片。咱们天擎能源在电池领域已经是霸主，手机和智能设备的快充协议、电源调度，必须握在自己手里。”
“第三，屏幕显示驱动芯片（DDIC）。未来的智能手机屏幕素质越来越高，高刷新率、高分辨率都需要顶级的驱动IC来支撑，这块市场利润丰厚且目前国内高度依赖进口。”
“第四，独立的蓝牙及音频解码芯片。配合天籁声学的技术，为未来的真无线耳机和手机音频提供无损级传输。”
许晨放下马克笔，目光炯炯地看着众人：“CPU内核和基带，我们前期可以花钱去买授权，去用别人的。但在影像、AI、快充、屏幕显示和音频这些决定用户直观体验的功能上，我们必须用天芯自研的独立芯片去打差异化！”
吴汉明连连点头，作为行业大牛，他太清楚这条技术路线的含金量了。
“这是最稳妥也最致命的特种作战。”吴汉明语气振奋，“单独研发这些芯片周期短、见效快，而且可以直接卖给其他国内手机厂商回笼资金。等我们在这些独立模块上积累了足够的专利和架构经验，最后将它们打包整合，加上我们自研的CPU架构，一颗真正属于天宇的完整版SOC就能水到渠成！”
“没错。”许晨重新落座，脸上的锋芒尽显，“这不仅是降低技术风险，更是对未来消费电子市场的降维打击。”
“明白了，许总！”吴汉明重重地点头，“会议结束我就立刻重组天芯的IC设计部门，按照这些独立赛道分别立项，分头攻坚！”
随着半导体战略的清晰定调，会议来到了最关键的环节——许晨提到的手机业务！
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