端覆盖SoC的位置没问题，关键是走向，它是往上走的，远离了电池。”
“什么意思呢？”
“意思就是芯片产生的热量不会持续烘烤锂电池。”
“锂聚合物电池耐热能力一般般，如果高温持续作用在电芯上，时间一长容易引发鼓包、老化，甚至安全隐患。”
“红星把热管走向设计成远离电池区域，这个考虑是很成熟的。”
他又点了点冷端的位置。
“冷端在机身顶部，而我们正常握手机的时候，手掌是握在中下部的，也就是说热量扩散到的区域恰好是你手不怎么碰到的地方。”
“握持手感不会受太大影响。”
“另外，因为闪耀2的电池是可拆卸的，用户会经常抽插后盖和电池，热管的位置刚好避开了电池拆装的路径，不会被磕碰挤压。”
视频在这里做了一个短暂的停顿，画面定格在那根铜管的特写上，同时另一个镜头也给了林涛沉思的一个特写。
“道路千万条，散热第一条类似的技术，在x2拆机的时候，相信大家都见过那张大面积的铜箔，而这次闪耀2用了一根热管，现在我不知道热管内部还有没有结构，是纯粹的一根铜管还是内部做毛细回流，稍后我会专门出一期视频拆一下。”
“接下来，我们聊聊这次闪耀2身上最大的争议点，同时，也是最让我个人感到敬佩的一点。”
林涛从散热结构的分析中抽身出来，镜头重新对准了闪耀2的主板，拿起螺丝刀，把主板上最后一块屏蔽罩拆了下来。
几颗芯片整齐地排列在PCB上，林涛的镊子精准地点在了其中一颗上。
“就是这个。”
画面放大，芯片表面的丝印出现，上面不是三星的LOGO，不是东芝的LOGO，也不是海力士的LOGO。
是一串陌生的编号，以及两个字母：HX。
“HX，是华芯的缩写，大家千万不要误会成红星的缩写。”