「拉这么多？」
徐海鸥有些诧异。
「大徐你操盘少，对这方面可能不太明白，翔哥这招叫稀释龙头辨识度，想养蛊呢。」
孙国栋解释的同时，已经大资金平铺进去。
也就在这时，舒逸民提高音量，急促说道：「有研新材封板了，有资金先我们一步，封板数量是200万手，整整20多亿华国币！」
徐翔闻言，面色不改道：「应该是那两位的其中一个进来了。」
也正如徐翔所言，在徐翔平铺半导体板块的第一时间，章建平就在寻找可以拉升的相关概念股票。
扫视一圈下来，他看中了有研新材这只半导体材料股。
有研新材的技术根基，可追溯至1958年成立的燕京有色金属研究总院，它是华国有色、稀有、稀土工业的技术发源地，更是华国半导体矽材料的拓荒者。
1959年，有研总院成功拉制出华国第一根区熔矽单晶，正式开启华国半导体矽材料的自主研发之路。
1996年，由有研总院建设的国家半导体材料工程研究中心通过国家验收，成为国内半导体材料领域首个国家级研发平台，并于次年研制成功华国第一根12英寸直拉矽单晶，获评当年「华国十大科技进展」，打破了国外对大尺寸矽单晶技术的垄断。
1998年，它又联合研制成功华国第一根高温超导输电电缆，再次获评「华国十大科技进展」，展现了在新材料领域的国家级研发实力。
1999年3月，由有研总院独家发起，以旗下半导体材料国家工程研究中心、红外材料研究所等核心资产为主体，以募集方式设立有研半导体材料股份有限公司，3月19日在沪都证券交易所挂牌上市，成为华国转制科研院所上市第一股。
搞研发不比其他，所有科技产出都需要钱。
在登陆资本市场后，有研新材又建成了国内第一条0.25umIC级矽抛光片生产线，并实现批量化生产，填补了国内高端集成电路用矽片的技术空白。
2005年，突破6N超高纯铜提纯技术，相关产品率先应用于国产高性能溅射靶材和蒸发材料生产，实现华国半导体高纯靶材零的突破，正式切入半导体制造与封装核心材料赛道。
一家半导体领域的上游企业，只要技术做到领先地位，就不需要担心业绩的问题。
就拿汽车上游工业链举例，如果你能把
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