：“晶体管体积缩小，确实可以在一块电路板上集成更多元件，但这还远远不是极致。”
这时林女士又高举右手：“您带过来的资料上提到，可以在指甲盖那么大的硅晶圆上，蚀刻多层电路，形成超大规模集成电路。
到时候掌心那么大的一个核心处理器，每秒运算次数能到上百亿次！
单晶硅的生长，我们也在研究了，昨天刚完成一次试制，直径20毫米呢！”
“厉害，继续加油，早日突破五十毫米，争取让我们的硅晶棒越来越粗，越来越长！”
“嗯！”
林女士握起小拳头给自己打气。
其他研究员则是面面相觑，心说这话听着怎么这么别扭？
这时林女士又说道：“但是后续关于光刻技术的资料就没了，计算机所这边也没有。”
王嘉恩笑着摇了摇头：“给了也没用，那个太难了。
单是硅晶圆，很难了吧，但它还只是开始。
后续在硅晶圆上刻出电路，才是最大的挑战。
一块微型芯片的生产，后续还涉及光刻、蚀刻、离子注入、薄膜沉积、机械抛光。
每一道工序，都需要极高的精度。
这样的一整套流程需要重复几十上百次，也就是在单块芯片上蚀刻几十层电路，错一次，芯片的性能就会大幅下降，甚至于报废。
最难的就属光刻，先要根据芯片的用途设计电路，按照设计好的电路刻出微米级甚至更高精度的掩模基板...”
王嘉恩说着咂吧了一下嘴，左右看看，从欧立新的公文包里摸出一个保温杯。
喝了一口后，接着说道：“有了掩模基板，然后再用光刻机，将光源通过掩模基板投影到晶圆上。
而光刻机的生产，那就更难了，首先我们需要得到波长13.5纳米的极紫外光源。
极紫外光源又因为波长短，容易被其他物质吸收，无法像可见光或者深紫外光那样通过透镜来聚焦，所以还需要通过多层反射镜来聚焦。
这个反射镜又得用纳米级的钼、硅交替堆叠几十层！
解决了反射镜，后面还需要高度精密的机械控制系统，来控制掩模台和晶圆台，这也是纳米级的精度！
之后，还有生产环境。
光刻机内需要超高度的真空，同时因为极紫外光，我们那儿用的是高功率二氧化碳激光轰击锡滴，但是锡滴的残留物会污染反射镜，所以就需要开发实施清理技术。
蚀刻完
本章未完，请点击下一页继续阅读！