顾绍庭轻轻摇头。
“芯片制造需要长期积累。买来设备、建好厂房，只代表拥有了入场资格。”
“工艺、良率、人才、供应链和客户，每一项都要用时间磨。”
“国家已经成立大基金，未来还会投入更多资源。这条路必须走，也一定要有人走。”
陈默点了点头。
“如果在继续追赶制程的同时，换一个方向提升芯片性能呢？”
顾绍庭眼神微动。
“什么方向？”
“向空间要性能。”
陈默用筷子蘸了一点汤汁，在自己面前的空盘上画出几个简单方块。
“将一颗大芯片拆成几个模块。”
“每个模块单独制造，再通过高密度键合进行组合。”
“第一阶段先做二维和2.5D封装，验证芯粒之间的协议、调度和散热。”
“等工艺成熟以后，再向真正的三维堆叠发展。”
顾绍庭没有露出惊讶。
“三维集成、TSV和硅中介层，国内外都有人研究。把几个研究方向放在一起，距离做成产品还很远。”
“我知道。”陈默继续说道，“所以需要先确定它解决什么问题。”
“成熟制程制造小芯粒，良率会比同面积的大芯片更容易控制。计算、存储和I/O可以使用不同制程，各自选择最合适的代工厂。”
“在人工智能、数据库和科学计算等并行任务中，只要解决互联、存储和散热，它的系统性能便不必完全受制于单颗晶体管的尺寸。”
顾绍庭眼里的随意逐渐淡了下去，目光直视陈默：“良率怎么算？一层芯片良率90%，五层堆在一起，综合合格率连60%都不到！封装后发现中间一层坏了，整颗几万元的芯片直接报废！”
“所以第一代不做晶圆级直接堆叠。”陈默对答如流，“先采用已知良好芯粒，配合通道降低单点失效，架构上预留旁路，某个单元损坏只屏蔽对应区域，绝不让整片报废。”
顾绍庭诧异的看向陈默，继续追问：“互联呢？”
“短距离用TSV和微凸点，跨芯粒的大流量传输，直接引入硅光。”
陈默在桌面上重重画了一条线：“短距离继续用电，只有跨封装的大规模通信才交给光信号！用波分复用提升带宽，让光只做高容量的数据高速公路。”
顾绍庭盯着盘子里的几条水痕：“散热呢。”
“热源分层布置，高功耗计算芯粒靠近冷却区域，存储
本章未完，请点击下一页继续阅读！