道联系，导致无法发起或接收呼叫，切换也容易失败。”
林默认真地听着，不时在笔记本上记录着关键词。
当听到“脱网”和“微型化射频前端”这个核心瓶颈时，他陷入了短暂的沉思，手指无意识地在桌面上轻轻敲击着。
研究室里安静下来，只有仪器发出的轻微嗡鸣声。
所有人都知道，林所长正在思考，而他的想法，往往能带来意想不到的，突破性的解决方案。
大约过了两三分钟，林默抬起头，他看向陈建军，语气清晰地提出了一个方向：
“建军，关于微型化射频前端集成度和性能的问题，我有个想法，你们可以尝试一下，采用混合集成电路技术路线。”
他走到旁边的白板前，拿起笔，一边画示意图一边解释：
“我们现在用的多是分立元件焊接在PCB上，集成度低，寄生参数多，性能受布局和工艺影响大。”
“而纯单片集成电路，以我们目前的半导体工艺水平，还很难做出高性能的射频微波电路。”
“混合集成电路，可以作为一个很好的过渡和优化方案。”
林默的笔在白板上勾勒出结构，“它的核心思想是想选用一种高热导率、高频特性好，尺寸稳定的基板，比如陶瓷基板，或者采用经过特殊处理，高频损耗极小的多层PCB作为承载基板。”
接着，林默详细描述工艺流程：“在这个基板上，我们不是简单焊接分立元件。”
“而是采用薄膜或厚膜工艺，直接在基板上制作出微带线，电感、电容等无源元件可以做成薄膜形式，这样一来，精度高，稳定性好。”
“然后，再将那些无法集成、但性能关键的有源器件，比如经过特殊筛选和小型化封装的低噪声晶体管、功率晶体管等，通过金丝键丝或倒装焊等精密微组装技术，高密度地贴装到基板预设的焊盘位置上。”
“根据我的初步估计，新型方案体积可比传统PCB分立电路缩小50%-70%，并且拥有优异的高频性能，微带线设计精确，寄生参数小，电路工作频率可达GHz级别，适合900MHz蜂窝频段。”
“同时陶瓷基板热膨胀系数匹配好，键合点强度高，耐震动，耐温度冲击稳定，拥有高稳定性。”
林默画完示意图，总结道：“采用混合集成电路技术，我们可以把整个射频前端，甚至部分控制逻辑，都集成在一块比邮票大不了多少的陶瓷基板上！
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